目前段云彩用的是5英寸3微米的制程技术，每片硅晶圆的厚度是625微米，面积112平方厘米，可以同时刻制74枚芯片，但由于边角部分的芯片残缺，加上一些不合格品，所以每个圆晶片，能够产出58枚左右的芯片。

此外如果加工工艺不过关的话，性能不合格的芯片只能当做废品处理，这无疑会提高生产成本。

芯片的竞争实际上就是性能和成本的竞争，生产线正式投产，只是走出了第1步，如何通过改进生产工艺提高合格率降低生产成本，这是一个芯片企业生存的关键。

但是在芯片企业中，想保持高的芯片成品合格率，是非常困难的。

就以段云目前掌握了三微米芯片制程技术而言，每一个芯片加工完成，起码要经过将近1000个步骤。

如果某一个步骤是99%合格率，比如说刻一个孔，下面底部的直径不能小于顶端直径的十分之一，如果小了就不合格。如果每个步骤合格率达到99%的话，加工1000次下来合格率就基本是零了。

如果每次合格率99.9%，那0.999的一千次方变成52%，这也不行，一个芯片生产公司要做到合格率80%到85%以上才赚钱，合格率80%以下就赔钱了。

每一步的合格率一定要做到99.99%，一千次后才能达到90%。

现在最先进的芯片生产线可以做到92%的合格率，也就是反过来讲，一千多步，每一步都要99.99%，也就是一台刻蚀机每年要刻100万万亿个孔，每个孔都要刻准到头发丝的1万分之一到10万分之一这么准，有点不可想象。

在场的研发人员也都明白这个道理，所以此刻并没有人高声庆祝，而是打算看看成品的性能和合格率。

段云的芯片检测室绝对是国内最高水平的，全套引进日本东芝的设备，相比于生产线，通知方面交给段云的芯片检测仪器这是当前世界最先进的，东芝公司本身也在用这一套检测设备，效率高，而且非常的精准。